财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称合规的网络配资炒股，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封
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2025-09-18（原标题：晶圆代工在线配资门户，分化加剧！） 公众号记得加星标，第一时间看推送不会错过。 2025年第二季度财报尘埃落定，晶圆代工产业的分化比想象中更为剧烈。前十大合计营收 417.2 亿美元，环比大增，这说明半导体周期的底部已过，复苏斜率明显。但仔细看，增长几乎都被台积电“吃走”，其他厂商即便增长，份额也被稀释。第二季度，台积电营收突破 302 亿美元，独揽70.2%的全球市场份额，成为绝对王者。美国投资研究平台 The Motley Fool 研判，台积电有望成为下一个2万亿美元市值的半导